2023年2月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。

　　3D打印是目前最具生命力的快速成型技術(shù)之一，憑借著無需機械加工或任何模具就能直接從計算機圖形數(shù)據(jù)中生成立體模型的特點，成為了產(chǎn)品創(chuàng)新競爭中強勁有力的工具。通過快速成型工藝，3D打印技術(shù)不僅在創(chuàng)客市場也掀起了一番熱浪，也被廣泛用于工業(yè)機械、醫(yī)療健康、汽車、建筑、消費等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)計中。由大聯(lián)大世平基于NXP LPC5528芯片推出的3D打印機方案具有操作簡單、工作穩(wěn)定的特點，可幫助企業(yè)或個人創(chuàng)造者提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟效益。

　　本方案核心主控采用的LPC5528是NXP旗下的一款主流MCU，其搭載Cortex-M33內(nèi)核，主頻可達150MHz。在內(nèi)存選項上，該MCU擁有512KB片上Flash和256KB RAM。此外，LPC5528外設(shè)資源豐富，內(nèi)嵌有多個Timer，多路PWM和多種通信接口，支持16位的ADC，可擴展多種功能。

　　在整體功能方面，本方案支持3.5寸觸摸屏顯示，分辨率為480*320。在打印資料傳輸中，方案支持以SD卡、U盤兩種方式將文件傳輸至打印機，打印精度為±0.1mm。在電機設(shè)計上，方案支持5軸電機控制和靜音驅(qū)動。當打印機結(jié)束工作時，將開啟進入待機功能，以降低功耗。

　　除了高性能的MCU外，大聯(lián)大世平還為本方案提供了步進電機驅(qū)動、噴嘴MOS、風扇MOS、熱床MOS、線性穩(wěn)壓器等多種產(chǎn)品。得益于這些產(chǎn)品的出色性能，本方案可為各種創(chuàng)新設(shè)計提供3D打印功能。

　　核心技術(shù)優(yōu)勢：

　　LPC5528是一顆Cortex-M33內(nèi)核的高性能MCU，主頻達到150MHz，擁有512KB片上Flash，256KB RAM；

　　開發(fā)環(huán)境易于搭建，軟件基于Marlin2.0固件開發(fā)；

　　操作簡單，可直接替換其他同樣接口主板使用。

　　方案規(guī)格：

　　3.5寸觸摸屏顯示，480*320分辨率；

　　支持SD卡、U盤傳輸資料給打印機；

　　支持5軸（X/Y/Z/E0(擠出機)/E1(預(yù)留擠出機)）電機控制；

　　支持打完進入待機功能；

　　支持靜音驅(qū)動；

　　打印精度±0.1mm；

　　電源輸入：12/24V DC。

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　　關(guān)于大聯(lián)大控股：

　　大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下?lián)碛惺榔�、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)約5,000人，代理產(chǎn)品供貨商超250家，全球80個分銷據(jù)點，2021年營業(yè)額達278.1億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，連續(xù)22年蟬聯(lián)「優(yōu)秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè)，建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」，并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS,Logistics as a Service)模式，協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任，期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系，并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法，積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。(*市場排名依Gartner 2022年03月公布數(shù)據(jù))

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